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共模半導(dǎo)體完成近億元A輪融資 致力于高性能模擬芯片研發(fā)

2023-08-16 18:51:17  |  來源:金融界  |    


【資料圖】

智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)36氪報道,共模半導(dǎo)體技術(shù)(蘇州)有限公司(下稱:共模半導(dǎo)體)完成近億元的A輪融資。本輪融資順融資本領(lǐng)投,海望資本、湖杉資本、馮源資本跟投,老股東武岳峰、元禾控股、得彼投資追加投資。融得資金將用于布局和拓展醫(yī)療、新能源和汽車等新的產(chǎn)品線,同時引進更多的人才,并進一步完善公司體系的建設(shè)。

據(jù)公開資料顯示,共模半導(dǎo)體成立于2021年,一直致力于高性能模擬芯片的研發(fā)和銷售,產(chǎn)品涵蓋高性能電源、電池管理、高性能ADC/DAC、接口及驅(qū)動、精密模擬及傳感器等,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、新能源、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。據(jù)悉,共模目前已經(jīng)有20余款高性能模擬芯片實現(xiàn)量產(chǎn),并初步實現(xiàn)高精度信號鏈電源類產(chǎn)品線的基本覆蓋。

本文源自:智通財經(jīng)網(wǎng)

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