世界資訊:天風(fēng)證券:11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)量同比+505%,預(yù)計(jì)2023年整體行業(yè)有望逐季改善
2023-01-04 07:29:46 | 來(lái)源:云財(cái)經(jīng) |
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(資料圖)
天風(fēng)證券(601162)研報(bào)指出,預(yù)計(jì)2023年整體行業(yè)有望逐季改善,在當(dāng)前相對(duì)歷史估值較低的位置持續(xù)維持樂(lè)觀態(tài)度,建議以牛市思維選股。1)10月半導(dǎo)體進(jìn)出口情況:設(shè)備、材料出口額同比大幅提升。2)11月半導(dǎo)體行業(yè)景氣度跟蹤:費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)環(huán)比回升,頭部封測(cè)廠Chiplet實(shí)現(xiàn)突破。3)11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體零部件中標(biāo)情況:年初至11月同比+63.64%,國(guó)產(chǎn)零部件加速向本土廠商滲透。4)11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備招中標(biāo)情況:11月國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)量同比+505%,華虹華力薄膜沉積、光刻設(shè)備招標(biāo)量同比+33.33%。