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華泰證券研報認為，半導體設備和材料是中國半導體行業(yè)國產化的關鍵一環(huán)，美國、日本進一步收緊出口限制，中國半導體當前面臨國內需求遠大于國內供應鏈產能的供需錯配現象。2022年中國計算、手機、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導體消費額超過1068億美元，約占全球半導體消費額的25%，而中國代工收入僅為全球10%。在半導體設備、材料、零部件等環(huán)節(jié)存在嚴重“卡脖子”問題。在國產化推動下，看好：設備：刻蝕、薄膜沉積、量檢測等；零部件：射頻電源、光學鏡頭、金屬結構件等，材料：光刻膠、拋光液/墊等投資機會。

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