消息稱高通與日月光、矽品計(jì)劃共同開發(fā)新品對(duì)標(biāo)蘋果M系列芯片
2023-06-20 08:36:08 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
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相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者透露,高通2023年第一季時(shí),召集日月光投控與旗下矽品等封測(cè)代工(OSAT)公司,并與OSAT端研發(fā)人員在高通圣地牙哥總部“蹲點(diǎn)”,歷時(shí)約3個(gè)月至2023年6月左右,計(jì)劃開發(fā)新品,希望對(duì)標(biāo)蘋果M系列芯片。其中除半導(dǎo)體先進(jìn)制程外,各類中高階或是先進(jìn)封測(cè)技術(shù),也是高通必要策略考量之一。 (臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))