晶合集成:55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片(TDDI)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),40nm高壓OLED平臺(tái)技術(shù)開發(fā)取得重大成果
2023-06-20 15:31:59 | 來源:云財(cái)經(jīng) |
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晶合集成(688249)公告,目前公司已順利完成55nmTDDI產(chǎn)品開發(fā),且實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達(dá)到滿載狀態(tài),且已成功進(jìn)入LCD面板及智能手機(jī)市場(chǎng)。為滿足客戶需求,公司預(yù)計(jì)將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。同時(shí),40nm高壓OLED平臺(tái)開發(fā)取得重大成果,平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo),具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力,公司預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。