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據(jù)北方華創(chuàng)(002371)消息，2023年6月，北方華創(chuàng)(002371)12英寸深硅刻蝕機(jī)PSE V300累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售100腔，助力Chiplet TSV工藝發(fā)展。隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對(duì)工藝技術(shù)持續(xù)微縮所增加的成本及復(fù)雜性，市場亟需另辟蹊徑以實(shí)現(xiàn)低成本前提下的芯片高性能，以TSV(Through Silicon Via，硅通孔)技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創(chuàng)(002371)于2020年推出的12英寸先進(jìn)封裝領(lǐng)域PSE V300，成為國內(nèi)TSV量產(chǎn)生產(chǎn)線主力機(jī)臺(tái)。

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