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日本研究人員報(bào)告稱，他們?cè)O(shè)計(jì)出了一種新的集成處理器和存儲(chǔ)器的三維技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了全世界最高的性能，為更快、更高效的計(jì)算鋪平了道路。這種創(chuàng)新的堆疊架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了比迄今最先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)更高的數(shù)據(jù)帶寬，同時(shí)也最大限度地減少了訪問每個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)所需的能量。相關(guān)研究論文已經(jīng)提交近日召開的IEEE 2023超大規(guī)模集成電路技術(shù)與電路研討會(huì)。(科技日?qǐng)?bào))

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