深南電路:已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力
2023-07-31 13:45:52 | 來源:云財經(jīng) |
2023-07-31 13:45:52 | 來源:云財經(jīng) |
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深南電路(002916)在互動平臺表示,公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力,目前相關(guān)產(chǎn)品處于客戶驗證階段,完成整個過程需經(jīng)歷必要的時間。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進。