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中信證券研報(bào)指出，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)一、二期的投資占比顯示，制造環(huán)節(jié)和設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的比例增加，而設(shè)計(jì)和封測(cè)的比例下降?？紤]到目前先進(jìn)制造和配套設(shè)備材料等環(huán)節(jié)存在困難，我們預(yù)計(jì)對(duì)于先進(jìn)制造和高端設(shè)備、材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)的支持力度將增加。同時(shí)，由于晶圓廠資本支出的80%用于購(gòu)置半導(dǎo)體設(shè)備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料廠商受益。大基金二期的投資方向明確表示要支持龍頭企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提升產(chǎn)線能力，并推進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的下游應(yīng)用。因此，建議關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

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